[VLP] Lamina di rame ED a profilo molto basso
![[VLP] Immagine in evidenza lamina di rame ED a profilo molto basso](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
introduzione al prodotto
VLP, il foglio di rame elettrolitico a profilo molto basso prodotto da CIVEN METAL ha le caratteristiche di bassa rugosità ed elevata resistenza alla pelatura.Il foglio di rame prodotto dal processo di elettrolisi presenta i vantaggi di elevata purezza, basse impurità, superficie liscia, forma a pannello piatto e ampia larghezza.Il foglio di rame elettrolitico può essere laminato meglio con altri materiali dopo essere stato irruvidito su un lato e non è facile da staccare.
Specifiche
CIVEN è in grado di fornire un foglio di rame elettrolitico duttile ad alta temperatura (VLP) a profilo ultra basso da 1/4 oz a 3 once (spessore nominale da 9 µm a 105 µm) e la dimensione massima del prodotto è un foglio di rame di 1295 mm x 1295 mm.
Prestazione
CIVEN fornisce un foglio di rame elettrolitico ultra spesso con eccellenti proprietà fisiche di cristallo fine equiassiale, basso profilo, elevata resistenza ed elevato allungamento.(Vedi tabella 1)
Applicazioni
Applicabile alla produzione di circuiti stampati ad alta potenza e schede ad alta frequenza per il settore automobilistico, dell'energia elettrica, delle comunicazioni, militare e aerospaziale.
Caratteristiche
Confronto con prodotti esteri simili.
1. La struttura a grana del nostro foglio di rame elettrolitico VLP è sferica di cristallo fine equiassiale;mentre la struttura dei grani di prodotti esteri simili è colonnare e lunga.
2. Il foglio di rame elettrolitico ha un profilo ultra basso, superficie lorda del foglio di rame da 3 once Rz ≤ 3,5 µm;mentre prodotti stranieri simili hanno un profilo standard, una superficie lorda del foglio di rame da 3 once Rz > 3,5 µm.
Vantaggi
1.Poiché il nostro prodotto ha un profilo ultrabasso, risolve il rischio potenziale di cortocircuito della linea a causa della grande rugosità della lamina di rame spessa standard e della facile penetrazione del sottile foglio isolante da parte del "dente di lupo" quando si preme il pannello bifacciale.
2. Poiché la struttura dei grani dei nostri prodotti è sferica di cristallo fine equiassiale, riduce il tempo di incisione della linea e migliora il problema dell'incisione laterale della linea irregolare.
3, pur avendo un'elevata resistenza alla pelatura, nessun trasferimento di polvere di rame, prestazioni di produzione di PCB con grafica chiara.
Prestazioni (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificazione | Unità | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Contenuto Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Peso dell'area | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Resistenza alla trazione | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Allungamento | RT(23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rugosità | Brillante (Ra) | µm | ≤0,43 | |||||
| Opaco (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Forza della pelatura | RT(23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Tasso degradato di HCΦ (18%-1 ora/25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Cambio di colore (E-1.0hr/200℃) | % | Bene | ||||||
| Saldatura flottante a 290 ℃ | Sez. | ≥20 | ||||||
| Aspetto (Spot e polvere di rame) | ---- | Nessuno | ||||||
| Foro stenopeico | EA | Zero | ||||||
| Tolleranza dimensionale | Larghezza | mm | 0~2 mm | |||||
| Lunghezza | mm | ---- | ||||||
| Nucleo | Millimetri/pollici | Diametro interno 79 mm/3 pollici | ||||||
Nota:1. Il valore Rz della superficie lorda del foglio di rame è il valore stabile del test, non un valore garantito.
2. La resistenza alla pelatura è il valore standard del test su scheda FR-4 (5 fogli di 7628PP).
3. Il periodo di garanzia della qualità è di 90 giorni dalla data di ricevimento.
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