[HTE] Lamina di rame ED ad alto allungamento
![[HTE] Immagine in primo piano della lamina di rame ED ad alto allungamento](http://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
introduzione al prodotto
HTE, alta temperatura e allungamento lamina di rame prodotta daMETALLO CIVENOha un'ottima resistenza alle alte temperature e un'elevata duttilità.La lamina di rame non si ossida e non cambia colore alle alte temperature e la sua buona duttilità ne facilita la laminazione con altri materiali.La lamina di rame prodotta dal processo di elettrolisi ha una superficie molto pulita e una forma a foglio piatto.La lamina di rame stessa è irruvidita su un lato, il che facilita l'adesione ad altri materiali.La purezza complessiva della lamina di rame è molto elevata e ha un'eccellente conducibilità elettrica e termica.Per soddisfare le esigenze dei nostri clienti, possiamo fornire non solo rotoli di lamina di rame, ma anche servizi di tranciatura personalizzati.
Specifiche
Spessore: 1/4OZ～20 once (9µm～70µm)
Larghezza: 550 mm～1295 mm
Prestazione
Il prodotto ha eccellenti prestazioni di conservazione a temperatura ambiente, prestazioni di resistenza all'ossidazione ad alta temperatura, qualità del prodotto per soddisfare lo standard IPC-4562Ⅱ, Ⅲrequisiti di livello.
Applicazioni
Adatto a tutti i tipi di sistema di resina di circuiti stampati multistrato a doppia faccia
Vantaggi
Il prodotto adotta uno speciale processo di trattamento superficiale per migliorare la capacità del prodotto di resistere alla corrosione del fondo e ridurre il rischio di residui di rame.
Prestazioni (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Classificazione | Unità | 1/4OZ (9um) | 1/3OZ (12μm) | J OZ (15μm) | 1/2OZ (18μm) | 1 ONCIA (35μm) | 2OZ (70μm) | |
| Contenuto Cu | % | ≥99,8 | ||||||
| Peso dell'area | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| Resistenza alla trazione | TA(25℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ≥30 | ||||
| Alta temperatura(180℃) | ≥15 | |||||||
| Allungamento | TA(25℃) | % | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||
| Alta temperatura(180℃) | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | |||||
| Rugosità | Brillante (Ra) | micron | ≤0,4 | |||||
| Opaco(Rz) | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤9.0 | ≤14 | ||
| Forza di buccia | TA(23℃) | Kg/cm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1,8 | ≥2.0 |
| Tasso degradato di HCΦ(18%-1hr/25℃) | % | ≤5.0 | ||||||
| Cambio di colore (E-1.0hr/190℃) | % | Bene | ||||||
| Saldatura galleggiante 290 ℃ | Sez. | ≥20 | ||||||
| Pinhole | EA | Zero | ||||||
| Preperg | ---- | FR-4 | ||||||
Nota:1. Il valore Rz della superficie lorda del foglio di rame è il valore stabile del test, non un valore garantito.
2. La resistenza alla pelatura è il valore standard del test della scheda FR-4 (5 fogli di 7628PP).
3. Il periodo di garanzia della qualità è di 90 giorni dalla data di ricezione.
![[RTF] Foglio di rame ED con trattamento inverso](http://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batteria ED Foglio di rame](http://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[VLP] Lamina di rame ED a profilo molto basso](http://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
