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Lamina di rame stagnato

Breve descrizione:

I prodotti in rame esposti all'aria sono soggetti a ossidazione e alla formazione di carbonato di rame basico, che presenta elevata resistenza, scarsa conduttività elettrica e elevata perdita di trasmissione di potenza; dopo la stagnatura, i prodotti in rame formano nell'aria pellicole di biossido di stagno, grazie alle proprietà dello stagno stesso di prevenire un'ulteriore ossidazione.


Dettagli del prodotto

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Introduzione al prodotto

I prodotti in rame esposti all'aria sono soggetti aossidazionee la formazione di carbonato di rame basico, che presenta elevata resistenza, scarsa conduttività elettrica e elevata perdita di trasmissione di potenza; dopo la stagnatura, i prodotti in rame formano nell'aria pellicole di biossido di stagno, grazie alle proprietà dello stagno stesso, per prevenire un'ulteriore ossidazione.

Materiale di base

Lamina di rame laminata ad alta precisione, contenuto di Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) superiore al 99,96%

Gamma di spessore del materiale di base

0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 pollici)

Gamma di larghezza del materiale di base

≤300 mm (≤11,8 pollici)

Tempra del materiale di base

Secondo le esigenze del cliente

Applicazione

Industria degli elettrodomestici e dell'elettronica, civile (ad esempio: confezionamento di bevande e utensili a contatto con gli alimenti);

Parametri di prestazione

Elementi

Stagnatura saldabile

Stagnatura senza saldatura

Gamma di larghezza

≤600 mm (≤23,62 pollici)

Gamma di spessore

0,012~0,15 mm (0,00047 pollici~0,0059 pollici)

Spessore dello strato di stagno

≥0,3µm

≥0,2µm

Contenuto di stagno dello strato di stagno

65~92% (è possibile regolare il contenuto di stagno in base al processo di saldatura del cliente)

Stagno puro al 100%

Resistenza superficiale dello strato di stagno(Ω)

0,3~0,5

0,1~0,15

Adesione

5B

Resistenza alla trazione

Attenuazione delle prestazioni del materiale di base dopo la placcatura ≤10%

Allungamento

Attenuazione delle prestazioni del materiale di base dopo la placcatura ≤6%


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