Lamina di rame placcata in latta
Introduzione al prodotto
I prodotti in rame esposti nell'aria sono soggetti aossidazionee la formazione di carbonato di rame di base, che ha elevata resistenza, scarsa conducibilità elettrica e perdita di trasmissione ad alta potenza; Dopo la placcatura di stagno, i prodotti in rame formano film di biossido di stagno nell'aria a causa delle proprietà del metallo stagno stesso per prevenire un'ulteriore ossidazione.
Materiale di base
●Foglio di rame arrotolato ad alta precisione, CU (JIS: C1100/ASTM: C11000) contenuto superiore al 99,96%
Gamma di spessore del materiale di base
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 pollici)
Range di larghezza del materiale di base
●≤300mm (≤11,8 pollici)
Temperamento del materiale di base
●Secondo le esigenze dei clienti
Applicazione
●Elettrodomestici elettrici e industria elettronica, civile (come: imballaggi bevande e strumenti di contatto alimentare);
Parametri delle prestazioni
| Elementi | Piastra di latta saldabile | Tintura non saldata |
| Intervallo di larghezza | ≤600mm (≤23,62 pollici) | |
| Gamma di spessore | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 pollici ~ 0,0059 pollici) | |
| Spessore dello strato di stagno | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Contenuto di stagno del livello di stagno | 65 ~ 92%(può regolare il contenuto di stagno in base al processo di saldatura dei clienti) | Stagno puro al 100% |
| Resistenza alla superficie dello strato di stagno(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adesione | 5B | |
| Resistenza alla trazione | Attenuazione delle prestazioni del materiale di base dopo la placcatura ≤10% | |
| Allungamento | Attenuazione delle prestazioni del materiale di base dopo la placcatura ≤6% | |
![[VLP] Foglio di rame ED molto basso](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[Hte] foglio di rame ad alta allungamento](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)