Foglio di rame per circuiti stampati flessibili (FPC)
INTRODUZIONE
Con il rapido sviluppo della tecnologia nella società, i dispositivi elettronici di oggi devono essere leggeri, sottili e portatili.Ciò richiede che il materiale di conduzione interno non solo raggiunga le prestazioni del circuito tradizionale, ma si adatti anche alla sua struttura interna complessa e stretta.Ciò rende lo spazio applicativo dei circuiti stampati flessibili (FPC) sempre più ampio.Tuttavia, con l’aumento dell’integrazione dei dispositivi elettronici, aumentano anche i requisiti per i laminati flessibili rivestiti in rame (FCCL), il materiale di base per l’FPC.Il foglio speciale per FCCL prodotto da CIVEN METAL può soddisfare efficacemente i requisiti di cui sopra.Il trattamento superficiale semplifica la laminazione e la pressatura della lamina di rame con altri materiali, rendendolo un materiale indispensabile per substrati PCB flessibili di fascia alta.
VANTAGGI
Buona flessibilità, non facile da rompere, buone prestazioni di laminazione, facile da formare, facile da incidere.
ELENCO PRODOTTI
Lamina di rame RA ad alta precisione
Lamina di rame laminata trattata
[HTE] Lamina di rame ED ad alto allungamento
[FCF] Lamina di rame ED ad alta flessibilità
[RTF] Foglio di rame ED con trattamento inverso
*Nota: tutti i prodotti sopra indicati possono essere trovati in altre categorie del nostro sito Web e i clienti possono scegliere in base ai requisiti applicativi effettivi.
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