Foglio di rame per circuiti stampati flessibili (FPC)

Con il rapido sviluppo della tecnologia nella società, i dispositivi elettronici di oggi devono essere leggeri, sottili e portatili. Ciò richiede che il materiale di conduzione interno non solo raggiunga le prestazioni del circuito tradizionale, ma si adatti anche alla sua struttura interna complessa e stretta. Ciò rende lo spazio applicativo dei circuiti stampati flessibili (FPC) sempre più ampio. Tuttavia, con l’aumento dell’integrazione dei dispositivi elettronici, aumentano anche i requisiti per i laminati flessibili rivestiti in rame (FCCL), il materiale di base per l’FPC. Il foglio speciale per FCCL prodotto da CIVEN METAL può soddisfare efficacemente i requisiti di cui sopra. Il trattamento superficiale semplifica la laminazione e la pressatura del foglio di rame con altri materiali, rendendolo un materiale indispensabile per substrati PCB flessibili di fascia alta.