Foglio di rame per circuiti stampati flessibili (FPC)
INTRODUZIONE
Con il rapido sviluppo della tecnologia nella società, i dispositivi elettronici di oggi devono essere leggeri, sottili e portatili. Ciò richiede il materiale di conduzione interno non solo per raggiungere le prestazioni del circuito tradizionale, ma deve anche adattarsi al suo complesso interno e costruzione stretta. Ciò rende sempre più esteso lo spazio dell'applicazione Flexible Circuit Board (FPC). Tuttavia, all'aumentare dell'integrazione dei dispositivi elettronici, sono in aumento anche i requisiti per i laminati flessibili del rame rivestito in rame (FCCL), il materiale di base per FPC. Il foglio speciale per FCCL prodotto da Civen Metal può soddisfare efficacemente i requisiti di cui sopra. Il trattamento di superficie rende più facile laminare e premere il foglio di rame con altri materiali, rendendolo un materiale indispensabile per substrati PCB flessibili di fascia alta.
Vantaggi
Buona flessibilità, non facile da rompere, buone prestazioni di laminazione, facile da formare, facile da incidere.
Elenco dei prodotti
Rame rame ad alta precisione
Lamina di rame arrotolata trattata
[Hte] foglio di rame ad alta allungamento
[FCF] ALTA FLUSIBILITÀ ED COPER FOOL
[RTF] foglio di rame ED trattato inverso
*Nota: tutti i prodotti di cui sopra possono essere trovati in altre categorie del nostro sito Web e i clienti possono scegliere in base ai requisiti di applicazione effettivi.
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