Lamina di rame RA
Lamina di rame arrotolata
Il materiale metallico con il più alto contenuto di rame è chiamato rame puro. È anche comunemente noto comerosso rame per la sua superficie appareColore rosso-viola. Il rame ha un elevato grado di flessibilità e duttilità. Ha anche un'eccellente conduttività elettrica e termica. La lamina di rame prodotta daMETALLO CIVEN non solo ha caratteristiche di elevata purezza e bassa impurità, ma ha anche unliscio finitura superficiale, forma piana della lamiera e ottima uniformità. Sono adatti per l'uso come materiali di schermatura elettrica, termica ed elettromagnetica. Il foglio di rame laminato diMETALLO CIVEN è anche altamente lavorabile e facile da modellare e laminare. Grazie alla forma sfericastruttura del foglio di rame laminato, lo stato morbido e duro può essere controllato dal processo di ricottura, rendendolo più adatto per una vasta gamma di applicazioni.CIVEN METAL può anche produrre lamine di rame in diversi spessori e larghezze in base alle esigenze del cliente, riducendo così i costi di produzione e migliorando l'efficienza della lavorazione.
| Materiale di base | C11000 Rame, Cu > 99,90% |
| Gamma di spessore | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 pollici~0,006 pollici) |
| Gamma di larghezza | 4 mm-400 mm (0,16 pollici ~ 16 pollici) |
| Temperare | Duro, Mezzo duro, Morbido |
| Applicazione | Trasformatore, connettore flessibile in rame, CCL, FCCL, PCB, pellicola geotermica, edilizia, decorazione ecc. |
| GB | LEGA N. | DIMENSIONE (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BRI) | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Spessore: 0,01-0,15/Larghezza massima: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Proprietà meccaniche
| Temperare | Temperamento JIS | Resistenza alla trazione Rm/N/mm 2 | Allungamento A50/% | Durezza HV |
| M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40～60 |
| Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55～85 |
| Y | H | 330~450 | - | 80～150 |
Nota: possiamo fornire prodotti con altre proprietà in base alle esigenze del cliente.
Proprietà fisiche
| Densità | 8,9 g/cm3 |
| Conduttività elettrica (20°C) | min 90%IACS per ricotto a tempramin 80%IACS per laminazione a tempera |
| Conduttività termica (20°C) | 390W/(m°C) |
| Modulo elastico | 118000N/m |
| Temperatura di rammollimento | ≥380°C |
Dimensioni e tolleranze (mm)
| Spessore | Tolleranze di spessore | Larghezza | Tolleranze di larghezza |
| 0,01~0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
| > 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
| > 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Specifiche disponibili (mm)
| Spessore | Larghezza | Temperare |
| 0,01~0,015 | 4～250 | OH |
| > 0,018~0,10 | 4～400 | OH |
| > 0,10~0,15 | 4～400 | O,1/2H,H |
Standard trasportato (ultimo)
| Nazioni | Norma n. | Nome standard |
| Cina | GB/T2059--2000 | STANDARD NAZIONALE CINESE |
| Giappone | JIS H3100: 2000 | FOGLI, LASTRE E NASTRI DI RAME E LEGHE DI RAME |
| U.S.A. | ASTM B36/B 36M -01 | SPECIFICHE STANDARD PER OTTONE, PIASTRA, FOGLIO, NASTRO E BARRA LAMINATA |
| Germania | DIN-EN 1652:1997 | PIASTRE, FOGLI, STRISCE E CERCHI DI RAME E LEGHE DI RAME PER USI GENERALI |
| DIN-EN 1758 :1997 | NASTRO DI RAME E LEGHE DI RAME PER LEADFRAME | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | SPECIFICHE PER I MATERIALI DEI LEADFRAME DEI CIRCUITI INTEGRATI UTILIZZATI NELLA PRODUZIONE DI LEADFRAME STAMPATI |
