Nelle future apparecchiature di comunicazione 5G, l'applicazione della lamina di rame si espanderà ulteriormente, principalmente nei seguenti settori:
1. PCB ad alta frequenza (circuiti stampati)
- Lamina di rame a bassa perdita: L'alta velocità e la bassa latenza della comunicazione 5G richiedono tecniche di trasmissione del segnale ad alta frequenza nella progettazione dei circuiti stampati, ponendo requisiti più elevati in termini di conduttività e stabilità dei materiali. Il foglio di rame a bassa perdita, con la sua superficie più liscia, riduce le perdite di resistenza dovute all'"effetto pelle" durante la trasmissione del segnale, mantenendone l'integrità. Questo foglio di rame sarà ampiamente utilizzato nei PCB ad alta frequenza per stazioni base e antenne 5G, in particolare quelli che operano a frequenze millimetriche (superiori a 30 GHz).
- Lamina di rame ad alta precisione: Le antenne e i moduli RF nei dispositivi 5G richiedono materiali ad alta precisione per ottimizzare le prestazioni di trasmissione e ricezione del segnale. L'elevata conduttività e lavorabilità difoglio di rameLo rendono la scelta ideale per antenne miniaturizzate ad alta frequenza. Nella tecnologia 5G a onde millimetriche, dove le antenne sono più piccole e richiedono una maggiore efficienza di trasmissione del segnale, il foglio di rame ultrasottile e ad alta precisione può ridurre significativamente l'attenuazione del segnale e migliorare le prestazioni dell'antenna.
- Materiale conduttore per circuiti flessibiliNell'era del 5G, i dispositivi di comunicazione tendono a essere più leggeri, sottili e flessibili, il che ha portato a un utilizzo diffuso degli FPC in smartphone, dispositivi indossabili e terminali per la smart home. Il foglio di rame, con la sua eccellente flessibilità, conduttività e resistenza alla fatica, è un materiale conduttore fondamentale nella produzione di FPC, aiutando i circuiti a ottenere connessioni e trasmissione del segnale efficienti, soddisfacendo al contempo i complessi requisiti di cablaggio 3D.
- Lamina di rame ultrasottile per PCB HDI multistrato: La tecnologia HDI è fondamentale per la miniaturizzazione e le elevate prestazioni dei dispositivi 5G. I PCB HDI raggiungono una maggiore densità di circuito e velocità di trasmissione del segnale grazie a fili più sottili e fori più piccoli. La tendenza a utilizzare fogli di rame ultrasottili (ad esempio 9 μm o inferiori) contribuisce a ridurre lo spessore della scheda, aumentare la velocità e l'affidabilità della trasmissione del segnale e ridurre al minimo il rischio di diafonia. Questi fogli di rame ultrasottili saranno ampiamente utilizzati negli smartphone, nelle stazioni base e nei router 5G.
- Lamina di rame ad alta efficienza di dissipazione termica: I dispositivi 5G generano calore significativo durante il funzionamento, soprattutto quando gestiscono segnali ad alta frequenza e grandi volumi di dati, il che richiede una gestione termica più efficiente. Il foglio di rame, con la sua eccellente conduttività termica, può essere utilizzato nelle strutture termiche dei dispositivi 5G, come fogli termoconduttivi, film dissipativi o strati termoadesivi, contribuendo a trasferire rapidamente il calore dalla fonte di calore ai dissipatori o ad altri componenti, migliorando la stabilità e la longevità del dispositivo.
- Applicazione nei moduli LTCC:Nelle apparecchiature di comunicazione 5G, la tecnologia LTCC è ampiamente utilizzata nei moduli front-end RF, nei filtri e nelle schiere di antenne.foglio di rameGrazie alla sua eccellente conduttività, bassa resistività e facilità di lavorazione, viene spesso utilizzato come materiale per strati conduttivi nei moduli LTCC, in particolare negli scenari di trasmissione di segnali ad alta velocità. Inoltre, il foglio di rame può essere rivestito con materiali antiossidanti per migliorarne la stabilità e l'affidabilità durante il processo di sinterizzazione LTCC.
- Lamina di rame per circuiti radar a onde millimetriche: Il radar a onde millimetriche ha ampie applicazioni nell'era del 5G, tra cui la guida autonoma e la sicurezza intelligente. Questi radar devono operare a frequenze molto elevate (solitamente tra 24 GHz e 77 GHz).foglio di ramepuò essere utilizzato per realizzare schede a circuiti RF e moduli antenna nei sistemi radar, garantendo un'eccellente integrità del segnale e prestazioni di trasmissione.
2. Antenne in miniatura e moduli RF
3. Circuiti stampati flessibili (FPC)
4. Tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI)
5. Gestione termica
6. Tecnologia di confezionamento in ceramica co-cotta a bassa temperatura (LTCC)
7. Sistemi radar a onde millimetriche
Nel complesso, l'applicazione del foglio di rame nelle future apparecchiature di comunicazione 5G sarà più ampia e approfondita. Dalla trasmissione di segnali ad alta frequenza e dalla produzione di circuiti stampati ad alta densità alla gestione termica dei dispositivi e alle tecnologie di packaging, le sue proprietà multifunzionali e le sue prestazioni eccezionali forniranno un supporto cruciale per il funzionamento stabile ed efficiente dei dispositivi 5G.
Data di pubblicazione: 08-10-2024