Cosa possiamo aspettarci dalla lamina di rame sulla comunicazione 5G nel prossimo futuro?

Nelle future apparecchiature di comunicazione 5G, l’applicazione del foglio di rame si espanderà ulteriormente, principalmente nelle seguenti aree:

1. PCB ad alta frequenza (circuiti stampati)

• Foglio di rame a bassa perdita: L'alta velocità e la bassa latenza della comunicazione 5G richiedono tecniche di trasmissione del segnale ad alta frequenza nella progettazione dei circuiti stampati, ponendo requisiti più elevati in termini di conduttività e stabilità dei materiali. La lamina di rame a bassa perdita, con la sua superficie più liscia, riduce le perdite di resistenza dovute all'effetto pelle durante la trasmissione del segnale, mantenendo l'integrità del segnale. Questo foglio di rame sarà ampiamente utilizzato nei PCB ad alta frequenza per stazioni base e antenne 5G, in particolare quelle che operano nelle frequenze delle onde millimetriche (superiori a 30 GHz).
• Foglio di rame ad alta precisione: Le antenne e i moduli RF nei dispositivi 5G richiedono materiali ad alta precisione per ottimizzare le prestazioni di trasmissione e ricezione del segnale. L'elevata conduttività e lavorabilità dellamina di ramelo rendono la scelta ideale per antenne miniaturizzate ad alta frequenza. Nella tecnologia 5G a onde millimetriche, dove le antenne sono più piccole e richiedono una maggiore efficienza di trasmissione del segnale, un foglio di rame ultrasottile e ad alta precisione può ridurre significativamente l’attenuazione del segnale e migliorare le prestazioni dell’antenna.
• Materiale conduttore per circuiti flessibili: Nell’era del 5G, i dispositivi di comunicazione tendono a essere più leggeri, più sottili e più flessibili, portando a un uso diffuso degli FPC negli smartphone, nei dispositivi indossabili e nei terminali domestici intelligenti. La lamina di rame, con la sua eccellente flessibilità, conduttività e resistenza alla fatica, è un materiale conduttore fondamentale nella produzione di FPC, poiché aiuta i circuiti a ottenere connessioni e trasmissioni di segnali efficienti soddisfacendo al contempo complessi requisiti di cablaggio 3D.
• Foglio di rame ultrasottile per PCB HDI multistrato: La tecnologia HDI è vitale per la miniaturizzazione e le prestazioni elevate dei dispositivi 5G. I PCB HDI raggiungono densità di circuito e velocità di trasmissione del segnale più elevate attraverso fili più sottili e fori più piccoli. La tendenza della lamina di rame ultrasottile (come 9μm o più sottile) aiuta a ridurre lo spessore della scheda, ad aumentare la velocità e l'affidabilità di trasmissione del segnale e a ridurre al minimo il rischio di diafonia del segnale. Questo foglio di rame ultrasottile sarà ampiamente utilizzato negli smartphone, nelle stazioni base e nei router 5G.
• Foglio di rame a dissipazione termica ad alta efficienza: I dispositivi 5G generano un calore significativo durante il funzionamento, soprattutto quando gestiscono segnali ad alta frequenza e grandi volumi di dati, il che pone requisiti più elevati in termini di gestione termica. La lamina di rame, con la sua eccellente conduttività termica, può essere utilizzata nelle strutture termiche dei dispositivi 5G, come fogli termoconduttivi, pellicole di dissipazione o strati adesivi termici, aiutando a trasferire rapidamente il calore dalla fonte di calore ai dissipatori di calore o altri componenti, migliorare la stabilità e la longevità del dispositivo.
• Applicazione nei moduli LTCC: Nelle apparecchiature di comunicazione 5G, la tecnologia LTCC è ampiamente utilizzata nei moduli front-end RF, nei filtri e negli array di antenne.Lamina di rame, con la sua eccellente conduttività, bassa resistività e facilità di lavorazione, viene spesso utilizzato come materiale di strato conduttivo nei moduli LTCC, in particolare negli scenari di trasmissione del segnale ad alta velocità. Inoltre, il foglio di rame può essere rivestito con materiali antiossidanti per migliorarne la stabilità e l'affidabilità durante il processo di sinterizzazione LTCC.
• Lamina di rame per circuiti radar a onde millimetriche: Il radar a onde millimetriche ha ampie applicazioni nell’era del 5G, inclusa la guida autonoma e la sicurezza intelligente. Questi radar devono funzionare a frequenze molto elevate (solitamente tra 24GHz e 77GHz).Lamina di ramepuò essere utilizzato per produrre circuiti stampati RF e moduli antenna nei sistemi radar, fornendo un'eccellente integrità del segnale e prestazioni di trasmissione.

2. Antenne miniaturizzate e moduli RF

3. Circuiti stampati flessibili (FPC)

4. Tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI).

5. Gestione termica

6. Tecnologia di confezionamento in ceramica co-cotta a bassa temperatura (LTCC).

7. Sistemi radar a onde millimetriche

Nel complesso, l’applicazione del foglio di rame nelle future apparecchiature di comunicazione 5G sarà più ampia e approfondita. Dalla trasmissione del segnale ad alta frequenza e dalla produzione di circuiti stampati ad alta densità alle tecnologie di gestione termica e confezionamento dei dispositivi, le sue proprietà multifunzionali e le prestazioni eccezionali forniranno un supporto cruciale per il funzionamento stabile ed efficiente dei dispositivi 5G.